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August 31, 2021
La sommità aperta di calcolo continua appena ingrandirsi e migliore. Dai numeri, l'evento di due giorni tenuto in Santa Clara a metà gennaio questo anno ha trascinato tre volte la folla della riunione 2012 - ammontando a più di 1.500 membri! Potrei ottenere a mala pena una camera di albergo nell'area dovuto il grande numero di gente che entra per questo evento.
La sommità è un posto di riunione per la gente e le organizzazioni che sostengono il progetto aperto di calcolo, un'iniziativa annunciata nell'aprile 2011 da Facebook per dividere apertamente le progettazioni del centro dati attraverso l'industria. E con la crescita di questa sommità, era chiaro che gli utilizzatori finali ed i venditori egualmente stanno ottenendo implicati e stanno dividendo le idee rendere questo una realtà.
All'evento, Intel (un membro fondatore del progetto aperto di calcolo) ha annunciato la nostra collaborazione con Facebook dove stiamo definendo le tecnologie di prossima generazione dello scaffale e come permetteremo a queste tecnologie con calcolo aperto. Come componente di questa collaborazione, le nostre due società hanno rivelato un prototipo meccanico, sviluppato dal Quanta Computer, che comprende la nuova e dello scaffale architettura fotonica innovatrice di Intel. Questo prototipo ha mostrato il potenziale di miglioramento di costo, di progettazione e dell'affidabilità di un ambiente disgregato dello scaffale facendo uso delle unità di elaborazione e SoCs di Intel, la commutazione distribuita con il silicio del commutatore di Intel e collega basato sulle tecnologie di fotonica del silicio di Intel (cavi verdi in foto qui sotto).
Questo prototipo dello scaffale è stato rivelato alla sommità di calcolo Open. L'architettura fotonica dello scaffale di Intel e le tecnologie di fondo di fotonica del silicio di Intel, saranno usate per il collegamento dei mezzi informatici vari all'interno dello scaffale. (Foto da Intel.)
Quella è il grande immagine-e le buone notizie. Ora perforiamo giù in alcuni dei dettagli importanti che fanno luce su cui questo annuncio significa in termini di futuro delle tecnologie dello scaffale del centro dati.
La disgregazione dello scaffale si riferisce alla separazione di risorse che attualmente esistono in uno scaffale, compreso distribuzione di calcolo, di stoccaggio, della rete e di energia, nei moduli discreti. Tradizionalmente, un server all'interno di uno scaffale ciascuno avrebbe suo proprio gruppo di risorse. Una volta disgregati, i tipi delle risorse possono poi essere raggruppati insieme, distribuirsi in tutto lo scaffale ed essere migliorati sulla loro propria cadenza senza essere coppia agli altre. Ciò fornisce la durata della vita aumentata per ogni risorsa e permette ai responsabili di IT di sostituire le diverse risorse invece di intero sistema. Questi azionamenti aumentati della flessibilità e dell'utilità hanno migliorato il costo complessivo per gli investimenti dell'infrastruttura come pure i livelli elevati della resilienza. Ci sono inoltre opportunità di efficienza termica permettendo la disposizione componente più ottimale all'interno di uno scaffale.
L'architettura fotonica dello scaffale di Intel e le tecnologie di fondo di fotonica del silicio di Intel, saranno usate per il collegamento dei mezzi informatici vari all'interno dello scaffale. Invitare queste innovazioni per essere un enabler chiave della disgregazione dello scaffale.
Le odierne interconnessioni ottiche utilizzano tipicamente un connettore ottico chiamato MTP. Il connettore di MTP era nel della metà del 1980 s progettata per le telecomunicazioni e non ottimizzata per le applicazioni di comunicazioni di dati. Quando, è stato progettato con le tecniche di fabbricazione ed il knowhow avanzati dei materiali. Tuttavia, comprende molte parti, è costoso ed è a contaminazione incline da polvere.
L'industria ha visto che significativo passa i 25 anni ultimi in termini di scienza dei materiali e di fabbricazione. Costruendo su questi avanzamenti, Intel ha collaborato con Corning, un capo in fibra ottica e cavi, per progettare un connettore completamente nuovo che comprende le tecniche di fabbricazione e le abilità avanzate; una caratteristica incastrantesi della lente per fare contaminazione di polvere molto meno probabilmente; con fino a 64 fibre in un più piccolo fattore forma; meno parti - tutte ad inferiore costo.
Il prototipo meccanico comprende non solo la tecnologia di fotonica del silicio di Intel, ma l'ingresso/uscita anche distribuito (ingresso/uscita) facendo uso del silicio del commutatore di Ethernet di Intel e sostiene l'unità di elaborazione di Intel Xeon e le unità di elaborazione di prossima generazione «Avoton nominato codice di Intel Atom del sistema-su-chip.»
Queste innovazioni inoltre sono state allineate per aprire i progetti di calcolo in corso. Il modulo di Avoton SOC/memory è stato progettato di concerto con la scrittura «della specificazione del modulo dell'abbraccio del gruppo» della CPU/Memoria che Facebook ha proposto al gruppo di lavoro del bordo di OCP alla sommità. La specificazione attuale del bordo del mulino a vento di OCP (che sostiene le unità di elaborazione di 2S Xeon) sarà modificata per indicare che la consegna del segnale e di potere al bordo è stata modificata per collegare con la specificazione aperta dello scaffale v1.0 di OCP (per la fornitura di energia tramite le sbarre colletrici 12V) e per rete (per collegare mediante interfaccia di un ad un bordo livello del vassoio dell'mezzo aereo che tene il modulo del mezzanino del commutatore. Intel inoltre fornirà una progettazione per permettere ad un recipiente fotonico al progetto aperto di calcolo (OCP) e funzionerà con Facebook*, Corning* ed altri col passare del tempo per standardizzare la progettazione.
Intel già ha consegnato parecchie innovazioni al progetto aperto di calcolo ed ai suoi gruppi di lavoro per permettere alle progettazioni future basate sull'architettura di Intel. Queste innovazioni misurano il bordo, il sistema, lo scaffale e le tecnologie di stoccaggio.
Qui è un esempio di come gli investimenti aperti del progetto di calcolo stanno guidando le nuove tecnologie ed i prodotti disponibili sull'architettura di Intel.
Le schede madri, lo stoccaggio, gli scaffali e le tecnologie della gestione sono tutte che corrono sull'architettura di Intel, con i venditori multipli.
In particolare, Intel sta funzionando con la comunità di OCP per finire la specificazione per un per tutti gli usi, l'gran-memoria-orma, del bordo di decatleta la scheda madre doppio-CPU per adozione di impresa. Prevediamo che nel 2013 parecchi utilizzatori finali acquistino i prodotti dagli OEM (quantum & sistemi di ZT oggi) basati sul decatleta. Intel inoltre ha sostenuto gli sforzi della progettazione di Wiwynn facendo uso della carta stradale corrente di Intel SoC per permettere a Knox Cold Storage (Centerton oggi, Avoton in futuro).
Intel sta funzionando con la comunità di OCP per finire la specificazione per un per tutti gli usi, gran-memoria-orma, del bordo di decatleta scheda madre doppio-CPU per adozione di impresa.
Per imparare di più circa la fotonica del silicio, vedi il video di Intel, «come gli impianti di fotonica del silicio» e sentire di più circa impatto potenziale di fotonica del silicio sul centro dati, vedono la storia della conoscenza di Data Center ed il video con Jeff Demain dei laboratori di Intel, «fotonica del silicio: Data Center a velocità leggera.» Per uno sguardo alle innovazioni determinate da tutti i contributori al progetto aperto di calcolo, visiti la sezione di progettazioni & di spec. del sito Web aperto del progetto di calcolo.
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